www.overclockers.ua
А нова ли 3D-компоновка микросхем от IBM? / Новости / Overclockers.ua
Компания IBM 12 апреля представила технологию по производству чипов с трехмерной компоновкой. Благодаря многочисленным соединительным каналам, заполненные металлом, проходящие через подложки кремния удалось сократить путь между компонентами в 1000 раз, а количество соединений...
Похожие материалы на www.overclockers.ua
Domain Tags